Голод по памяти: CEO AMD едет к Samsung за чипами HBM

Голод по памяти: CEO AMD едет к Samsung за чипами HBM
11 марта 2026 года стало известно, что генеральный директор AMD Лиза Су планирует экстренную встречу с председателем Samsung (запланирована на середину месяца). На кону — поставки памяти HBM (High Bandwidth Memory), критически важной для производства ИИ-ускорителей.

Производительность современных AI-чипов упирается не в логику процессора, а в пропускную способность памяти. Модели-гиганты требуют мгновенной перекачки терабайтов весов. SK Hynix (лидер рынка HBM) плотно законтрактован NVIDIA, что ставит AMD в уязвимое положение. Переговоры с Samsung — это попытка диверсифицировать цепочки поставок и гарантировать физическую возможность выпускать ускорители Instinct MI-серии. Без надежного контракта на HBM конкуренция с NVIDIA невозможна даже при превосходной архитектуре самого чипа.

Источник: Reuters / Maeil Business
HardwareAMDSamsungHBMSupply Chain
« Назад к списку новостей
Chat