Битва за упаковку: MediaTek хантит топ-менеджера TSMC ради узкого горлышка ИИ-чипов

Спроектировать ИИ-процессор — половина дела. Настоящая проблема индустрии кроется в его физической сборке. 4 мая 2026 года MediaTek объявила о найме бывшего топ-менеджера TSMC для усиления направления Advanced Packaging (передовая упаковка чипов).

Этот кадровый маневр обнажает главную уязвимость рынка полупроводников. Современные ускорители требуют сложнейшей пространственной интеграции логики и памяти (например, технологии CoWoS от TSMC). Именно недостаток линий "упаковки", а не самих кремниевых пластин, создает глобальные очереди на железо. Переманивая экспертизу напрямую из кузницы тайваньского монополиста, MediaTek рассчитывает закрепиться в элитном клубе поставщиков ИИ-инфраструктуры, снизив свою зависимость от сторонних подрядчиков в самом критическом производственном звене.

Источник: MediaTek / Reuters / Digitimes