Carrera CAPEX: Samsung Inyecta 73 Mil Millones de Dólares en Infraestructura de Chips de IA

El 19 de marzo de 2026, Samsung Electronics llevó oficialmente la guerra tecnológica a un nuevo nivel financiero. El gigante coreano anunció un plan de inversión de 110 billones de wones (unos 73.240 millones de dólares) en I+D y capacidad de fabricación de semiconductores de IA solo para el año en curso.

Este es un desafío directo al monopolio de TSMC. El capital se destinará a acelerar el proceso de 2 nanómetros, expandir las complejas líneas de empaquetado de chips 3D y escalar la producción de memoria HBM4 (que notamos en el memorando de ayer con AMD). Samsung está tratando de ofrecer al mercado una "ventanilla única": la capacidad de pedir tanto la memoria como la impresión del acelerador de IA a un solo contratista. La industria se ha convertido en un juego de apuestas ultra altas donde el boleto de entrada para mantener el estado de proveedor de Nivel 1 cuesta decenas de miles de millones de dólares.

Fuente: Reuters / Yonhap