Гонка CAPEX: Samsung вливает $73 млрд в инфраструктуру ИИ-чипов

19 марта 2026 года Samsung Electronics официально перевела технологическую войну на новый финансовый уровень. Корейский гигант анонсировал инвестиционный план на сумму 110 трлн вон (около $73,24 млрд) в R&D и производственные мощности для ИИ-полупроводников только на текущий год.

Это прямой вызов монополии TSMC. Капитал будет направлен на форсирование 2-нанометрового техпроцесса, расширение линий сложной 3D-упаковки чипов и масштабирование производства памяти HBM4 (о чем мы писали во вчерашнем меморандуме с AMD). Samsung пытается предложить рынку "one-stop shop" — возможность заказать у одного подрядчика и память, и печать самого ИИ-ускорителя. Индустрия превратилась в игру с ультравысокими ставками, где входной билет для сохранения статуса Tier-1 вендора исчисляется десятками миллиардов долларов.

Источник: Reuters / Yonhap