Batalla por el Ancho de Banda: Samsung y AMD Acuerdan un Pacto de Suministro de HBM4

La velocidad de inferencia de las redes neuronales choca actualmente con un cuello de botella no en los núcleos lógicos, sino en el ancho de banda de la memoria (el muro de la memoria). El 18 de marzo de 2026, Samsung Electronics y AMD firmaron un memorando de entendimiento (MOU) estratégico para asegurar el suministro de memoria HBM4 de próxima generación.

El acuerdo va más allá del simple envío de chips de memoria. Las empresas explorarán conjuntamente las capacidades de fabricación por contrato de fundición para crear aceleradores de IA personalizados en los que las capas HBM4 se integren directamente en el chip de cálculo mediante empaquetado 3D. Para AMD, este es un paso crítico: asegurar un canal de suministro confiable para memoria de alta velocidad es la única manera de no perder ante NVIDIA en la carrera por los centros de datos. Samsung, a su vez, se garantiza un cliente ancla en los años venideros frente a la feroz competencia con SK Hynix.

Fuente: Reuters