Битва за пропускную способность: Samsung и AMD заключили пакт о поставках HBM4

Скорость инференса нейросетей сейчас упирается не в логические ядра, а в пропускную способность памяти (memory wall). 18 марта 2026 года Samsung Electronics и AMD подписали стратегический меморандум (MOU) об обеспечении поставок памяти следующего поколения HBM4.

Соглашение выходит за рамки простой отгрузки чипов памяти. Компании будут совместно исследовать возможности контрактного производства (foundry) для создания кастомных ИИ-ускорителей, где слои HBM4 интегрируются непосредственно на вычислительный кристалл с помощью 3D-упаковки. Для AMD это критический шаг: обеспечение надежного канала поставок высокоскоростной памяти — единственный способ не проиграть NVIDIA в гонке за дата-центры. Samsung, в свою очередь, гарантирует себе якорного заказчика на годы вперед в условиях жесткой конкуренции с SK Hynix.

Источник: Reuters