Подтверждение от Reuters: Сделка Samsung и Broadcom на $200 млрд перекроит рынок ИИ-чипов

Агентство Reuters раскрыло невероятный финансовый объем заключенного партнерства между Samsung Electronics и Broadcom. 25 июля 2026 года стало известно, что суммарные долгосрочные обязательства сторон в рамках соглашения оцениваются в $200 миллиардов.

Это соглашение наносит прямой финансовый удар по доминированию NVIDIA. Broadcom разрабатывает специализированные пользовательские чипы (ASIC) для крупнейших гиперскейлеров планеты, а Samsung предоставляет весь цикл производства — от пластин до стеков памяти HBM3e/HBM4. $200 млрд — это гарантированный заслон против рисков дефицита кремния. Для Уолл-стрит это знак того, что Big Tech начал массовый переход с универсальных графических процессоров на заказные ASIC, снижая себестоимость инференса и меняя баланс сил на полупроводниковом рынке.

Источник: Reuters / Samsung Electronics