Límite Físico Superado: ASML Confirma la Preparación de High-NA EUV para Producción en Masa

La carrera por miniaturizar los transistores avanza al siguiente nivel de ingeniería. El 15 de julio de 2026, ASML anunció que había alcanzado un hito histórico de preparación en el despliegue de la tecnología de litografía High-NA EUV (Alta Apertura Numérica) para la producción de procesadores lógicos de alto volumen.

Este anuncio significa que la barrera del proceso sub-2 nanómetros ha sido superada físicamente. El equipo High-NA EUV permite imprimir transistores con una densidad fenomenal, lo cual es crítico para la próxima generación de aceleradores de IA y CPU. Sin estas máquinas, que cuestan cientos de millones de dólares cada una, la progresión de las arquitecturas (como las desarrolladas por NVIDIA o Apple) se detendría debido a las limitaciones térmicas y físicas del silicio. La transición a High-NA EUV marca el comienzo de un nuevo ciclo, el más caro de la historia, de modernización de fábricas de semiconductores.

Fuente: ASML / Intel / Reuters