Физический предел пройден: ASML подтверждает готовность High-NA EUV к массовому производству

Гонка за миниатюризацией транзисторов переходит на следующий инженерный уровень. 15 июля 2026 года ASML сообщила о достижении исторической вехи (readiness milestone) в развертывании технологии High-NA EUV (литографии с высокой числовой апертурой) для крупносерийного производства логических процессоров.

Этот анонс означает, что барьер суб-2-нанометрового техпроцесса физически преодолен. Оборудование High-NA EUV позволяет печатать транзисторы феноменальной плотности, что критически важно для следующего поколения ИИ-ускорителей и CPU. Без этих станков, каждый из которых стоит сотни миллионов долларов, прогресс архитектур (вроде тех, что разрабатывает NVIDIA или Apple) остановился бы из-за температурных и физических ограничений кремния. Переход на High-NA EUV знаменует начало нового, самого дорогого в истории цикла модернизации полупроводниковых фабрик.

Источник: ASML / Intel / Reuters