Cuello de Botella de Semiconductores: Pedidos de Ensamblador de Chips Besi Aumentan 104%

El principal beneficiario del superciclo de la IA no es solo el que diseña la arquitectura, sino el que pega físicamente los chips. El 23 de abril de 2026, el fabricante holandés de equipos BE Semiconductor Industries (Besi) informó de un aumento interanual del 104,5% en los pedidos.

El secreto de este salto es simple. Los cálculos pesados de IA requieren un empaquetado denso de memoria y lógica. La empresa señala directamente la frenética demanda de sistemas de empaquetado 2.5D (aplicaciones informáticas de IA) y unión híbrida (hybrid bonding). Esto se sincroniza perfectamente con el anuncio de ayer de SK hynix sobre una inversión de $13 mil millones en una planta de empaquetado de memoria HBM. El mercado ha alcanzado el límite físico del ensamblaje de matrices tradicional, y empresas como Besi ahora están dictando las reglas del juego para desatascar este cuello de botella.

Fuente: Besi / Reuters