Узкое место полупроводников: Заказы сборщика чипов Besi взлетели на 104%

Главный бенефициар ИИ-суперцикла — не только те, кто проектируют архитектуру, но и те, кто физически склеивают микросхемы. 23 апреля 2026 года нидерландский производитель оборудования BE Semiconductor Industries (Besi) отчитался о росте заказов на 104,5% год к году.

Секрет такого скачка прост. Тяжелые вычисления для ИИ требуют плотной компоновки памяти и логики. Компания прямо указывает на ажиотажный спрос на системы 2.5D-упаковки (AI computing applications) и гибридное бондирование (hybrid bonding). Это идеально синхронизируется со вчерашним заявлением SK hynix о вложении $13 млрд в завод по упаковке HBM-памяти. Рынок уперся в физический предел традиционной сборки кристаллов, и компании вроде Besi сейчас диктуют правила игры в расшивке этого "бутылочного горлышка".

Источник: Besi / Reuters