Flexibilidad del Silicio: MediaTek Apuesta por el Empaquetado Avanzado de TSMC e Intel

El cuello de botella en la industria de la IA se ha desplazado definitivamente de la impresión de chips a su ensamblaje físico. El 29 de mayo de 2026, el gigante taiwanés MediaTek confirmó la agresiva expansión de su negocio de chips de IA personalizados (procesadores neuronales personalizados para centros de datos).

El anuncio clave fue una estrategia de diversificación: MediaTek respaldará las tecnologías de `empaquetado avanzado` (advanced packaging, ensamblaje 3D complejo) tanto de TSMC como de Intel Foundry simultáneamente. En un momento en que la Ley de Moore está fallando (como Huawei declaró explícitamente ayer), la potencia del servidor se está incrementando pegando varios módulos de memoria y lógica en un solo dado (chiplets). Al rechazar un vínculo exclusivo con las líneas de ensamblaje de TSMC y conectar las capacidades de Intel, MediaTek está cubriendo los riesgos de una escasez global de hardware. Esta flexibilidad es de vital importancia para los hiperescaladores que buscan desesperadamente alternativas a las soluciones monopolísticas de NVIDIA.

Fuente: MediaTek / Reuters