Гибкость кремния: MediaTek делает ставку на advanced packaging от TSMC и Intel

Узкое горлышко ИИ-индустрии окончательно сместилось от печати чипов к их физической сборке. 29 мая 2026 года тайваньский гигант MediaTek подтвердил агрессивное расширение своего направления custom AI-чипов (заказных нейропроцессоров для дата-центров).

Ключевым заявлением стала стратегия диверсификации: MediaTek будет поддерживать технологии `advanced packaging` (сложной 3D-компоновки) одновременно и от TSMC, и от Intel Foundry. В условиях, когда закон Мура дает сбои (о чем вчера прямо заявила Huawei), мощность серверов наращивается за счет склеивания различных модулей памяти и логики в один кристалл (чиплеты). Отказываясь от эксклюзивной привязки к конвейерам TSMC и подключая мощности Intel, MediaTek хеджирует риски глобального аппаратного дефицита. Эта гибкость критически важна для гиперскейлеров, которые отчаянно ищут альтернативы монопольным решениям от NVIDIA.

Источник: MediaTek / Reuters